华为5G芯片手机“四连发” 巴龙天罡5G可折叠手机亮相 导读：细分来看，终端方面，华为已有基带芯片Balong5000、处理器麒麟；在网络方面，推出了天罡芯片；在数据中心领域，华为发布了昇腾的AI芯片，也发布了基于ARM架构的鲲鹏920CPU。这些芯片目前只在华为内部使用，围绕芯片的生态还在建立，但是华为基于5G和AI的升级已经开启。 在MWC（世界移动通信大会）即将来临之际，华为率先对5G主题做了剧透。 1月24日，在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上，华为连发四弹，分别发布了5G多模终端芯片——Balong5000（巴龙5000）、基于Balong5000的首款5G商用终端——华为5GCPEPro、业界首款5G基站核心芯片——华为天罡、以及预告了5G可折叠手机将在MWC上亮相。 这是近期位于风口浪尖的华为，再次向外界展示5G的新进展。整体来看，华为拥有涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（CBand3.5G、2.6G）”网络，并将5G无线技术和微波技术进行结合。 这是近期位于风口浪尖的华为，再次向外界展示5G的新进展。整体来看，华为拥有涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将5G无线技术和微波技术进行结合。 细分来看，终端方面，华为已有基带芯片Balong 5000、处理器麒麟；在网络方面，推出了天罡芯片；在数据中心领域，华为发布了昇腾的AI芯片，也发布了基于ARM架构的鲲鹏920CPU。这些芯片目前只在华为内部使用，围绕芯片的生态还在建立，但是华为基于5G和AI的升级已经开启。 尽管目前国际上部分国家以安全问题为由禁止华为展开5G业务，但是华为当前的业务规模并未受到影响，2018年营收跨过了1000亿美元门槛，其中消费者业务营收预计520亿美元。目前，华为已经获得30个5G商用合同，2.5万个5G基站已发往世界各地，华为5G总裁杨超斌表示，现在华为每天都在发送5G设备。 基带芯片角力 首先来看基带芯片，基带芯片是手机核心芯片之一，手机通话、发短信、上网都需要基带芯片。基带芯片也是华为芯片研发发力的代表性领域，华为的麒麟910就已经搭载了华为自研的Balong 710基带。 早在2018年的MWC上，华为就发布了Balong 5G01芯片，当时这款芯片的面积比同行大了不少，并不适用于移动端。在2018年8月31日，华为在麒麟980处理器的发布会上公布了新的基带芯片——Balong 5000，并表示可以通过麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平台。 华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌在接受21世纪经济报道记者采访时说道：“5G01把基础的技术做了验证和表达，Balong 5000在性能等方面做了更多优化。”因为5G的标准还在不断的更新中，因此根据变化迅速进化芯片也是一个难点。 1月24日，Balong 5000的更多细节得到展示，华为消费者业务CEO余承东介绍道，Balong 5000芯片能在单芯片内实现2G/3G/4G/5G多模网络制式，支持业界最高5G速率，在5G网络Sub-6GHz频段下，Balong 5000峰值下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。 并且，Balong 5000支持NSA（5G非独立组网）和SA（5G独立组网）双架构、支持NR TDD和FDD全频谱。此外，Balong 5000也是首款支持R14 V2X的基带芯片，这意味着芯片可以支持车联网。华为方面介绍道，5G CPE Pro可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，使用Wi-Fi 6技术可以使速率高达4.8Gbps，并支持HUAWEI HiLink协议。 在芯片应用上，一方面华为接下来要发布的5G可折叠手机，就是采用麒麟980+Balong 5000的芯片方案；另一方面，搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro，可以用在家庭，也可以用于中小企业，提供宽带接入。 再看基带芯片的竞品，2017年高通推出了针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50，但是骁龙X50最初只支持28GHz频段。不过，最新发布的骁龙855加上骁龙X50的5G手机方案，拿下了不少手机厂商的订单；英特尔XMM8060也是在2017年推出，公开资料显示，英特尔既支持28GHz，也支持Sub-6GHz频段，同时还可通过双联接向下兼容2G/3G/4G网络，而且包括对于CDMA的支持。 天罡芯片与基站 再看华为此次发布的5G基站核心芯片天罡。在5G的网络架构上，包括了接入网、承载网、核心网等关键部分。其中无线接入网的作用是让手机终端接入到通信网络中，而基站就属于接入网。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。 根据华为方面的介绍，天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。 同时，该芯片可以实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。 在一个基站中，一般包括BBU（基带处理单元）、RRU（射频拉远模块）、馈线、天线，“天罡芯片是在5G天线上使用，因为5G射频单元和天线基本上都合并了，而5G又是阵列天线，所以里面要加芯片处理。5G技术可以说一半是天线技术，因此天罡芯片也是较核心的芯片。” 一位运营商人士告诉21世纪经济报道记者，“此外，基站的核心芯片还有基带处理芯片，直接用于基站中。” 在会议上，华为强调“极简5G”、“全球5G大规模快速部署”。2018年，华为开始5G规模部署，发布全系列商用产品，开始全球规模外场验证，启动全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证。 华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在接受记者采访时表示，目前华为全球5G基站发货量达到2.5万 台，其实是比预期多的，因为一开始是美国拉动，后来我们看到在韩国等地区的拉动也非常快，这让5G的实际发展比预想中还要快。 根据GSA（全球移动设备供应商协会）的最新报告，在2018年7月，有66个国家的154家运营商投资5G设备，到了11月，投资5G的运营商数量就增加到192家，国家数量也增长至81个。 爱立信东北亚区首席市场官张至伟此前告诉21世纪经济报道记者：“从时间上来看，北美的商用，因为有FWA（固定无线接入 Fixed Wireless Access），2018年已经开始，明年预计会有5G的移动商用。欧洲将5G更多的精力放在产业互联网上，美国和欧洲（以芬兰为代表），都已经开始进行了频谱的拍卖，完成了频谱的释放。” 5G大幕缓慢拉开 华为从1991年开始就开启了芯片事业，2008年才正式进入手机芯片研发，短时间要追上高通困难不小。 华为主要是自己设计芯片，芯片制造外包给台积电等厂商。而华为的产品销量很高，因此相比直接从芯片厂商购买芯片，自己设计芯片成本可以大幅降低。 华为创始人任正非曾经表示：“我们在价值平衡上，即使做成功了，芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美元的损失，而是几千亿美元的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动掉的。” 现在在处理器方面也有所建树，比如华为的海思麒麟系列，在基带芯片方面展讯市场份额也处于世界前五。但综合射频芯片、存储芯片、核心处理器，基带芯片等，的技术水平依然处在世界三流开外。 但是，值得把握的机遇是，中国的5G芯片有突破，对5G标准也很重视，同时中国也必然是5G技术应用的最大的市场，各大城市和地区的应用场景最复杂也最有产业价值。 不过，5G的进展并非一蹴而就，近日任正非在接受媒体采访时就谈道：“5G有非常非常多的内涵，这些内涵的发生还需要更多需求的到来，还需要漫长的时期。不要把5G想象成海浪一样，浪潮来了，财富来了，赶快捞，捞不到就错过了。5G的发展一定是缓慢的。” 同时，任正非也充满信心：“外面的变化对我们没有这么大的影响。因为我们有信心，我们的产品做得比别人都好，让别人不想买都不行。我举一个例子：全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好；全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。”（记者 倪雨晴）