技术基础薄弱
在全球芯片产业链中，中国的技术积累相对较低。从设计到制造，再到封装测试，每个环节都需要高深的专业知识和先进的设备。中国目前在这些方面还存在较大差距，导致无法自主研发或生产具有国际竞争力的高端芯片。
设计能力落后
芯片设计是整个产业链中的关键步骤。在这方面，美国、韩国和台湾等国家拥有领先的设计公司，如英特尔、ARM和台积电等，而中国则缺乏一流的独立设计能力。国内的一些企业虽然尝试了自主研发，但结果往往不尽人意，远未达到国际水平。
制造技术不足
制造是决定一个国家是否能够真正掌握半导体核心技术的一个重要指标。在全球主要半导体制造商中，只有少数几家能生产5纳米级别甚至更小尺寸的晶圆厂。而中国目前还没有完全自主研发出这种先进制造工艺，因此依然需要进口相关设备和材料来支持本土生产。
知识产权保护问题
知识产权保护对于推动科技创新的至关重要。当一个国家不能有效地保护其研究成果时，那么投资于此领域的人们会面临巨大的风险，从而减少了创新动力。此外，对于已有的专利侵权行为，也可能阻碍新产品或服务的发展，从而影响整个行业发展。
国际合作难度大
由于各国之间存在政治经济上的差异，使得跨国合作变得非常困难。这不仅包括直接参与海外项目，还包括引入外资进行合作开发，或许通过贸易途径获取必要技术。此外，由于涉及敏感信息，加上安全考虑，这些合作往往受到限制。
政策扶持仍需加强
政府政策对于推动产业升级起着至关重要作用。尽管近年来政府已经出台了一系列支持政策，比如鼓励高校研究机构与企业合作、提供税收优惠等，但要想快速缩小与国际先进水平之间的差距，还需要进一步完善激励机制，并且将资金投向关键环节，如人才培养、高端装备采购等，以确保政策效果最大化。
