新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列共有14款器件，采用了各种不同的封装形式。除了可兼容、可替代互换的8引脚DSO、TSSOP和WSON封装之外，英飞凌现在还提供超小尺寸的6引脚SOT23封装（2.8 x 2.9 mm2）和TSNP封装（1.1 x 1.5 mm2）。SOT23和TSNP封装取消了不常使用的使能（EN）信号，因而能够有效节省空间、优化系统设计，从而提高功率密度，并提升板上温度循环（TCoB）的稳健性。
设计师可以选用4 V或8 V UVLO选项，以便在异常状况下为电源开关提供瞬时UVLO保护。实质上，这些新产品缩短了UVLO迟滞时间，进入UVLO模式的速度更快，而且从启动和突发模式到UVLO功能做出响应的速度加快了一倍以上。此外，它们还具有高度精准、确切的轨到轨输出，以及VDD 在 1.2 V时的快速有源输出钳位。钳位作用通常仅需20 ns即可实现，这进一步提高了系统的稳健性。
