广东希荻微电子隆重推出了型号为HL7005的1.5A快速充电芯片解决方案。该方案广泛适用于智能手机、平板电脑、MIFI、移动DVD等便携式电子设备，并可完全替代国际大厂的同类产品。 广东希荻微电子有限公司（以下简称希荻微）由来自于美国硅谷和中国上海的、具有国际一流水平的半导体行业专家组建。公司专注于定义、设计、销售高性能的模拟和混合信号集成电路，其产品线包括锂电池充电管理芯片、高性能DCDC降压和升压芯片、低导通电阻的负载开关芯片等。 现在的电子产品愈发注重用户体验。随着新一代智能手机和平板电脑的移动处理器的运算速度越来越快，内核越来越多，电池容量的不断提高，电池的快充与是否发热等问题已成为影响用户体验的重要因素，也因此对移动终端的电源管理提出了更高的要求。目前，各大移动处理器平台厂商（高通和联发科等）都推出了相应的快充解决方案，这些方案都需要在便携式电子设备端配置快充芯片，以实现高压大电流快充。在上海举行的中国国际半导体博览会上，希荻微展出了一系列锂电池快充芯片解决方案，适用于智能手机、平板电脑等便携式电子设备，并可完全替代国际大厂的同类产品。 HL7005_1.5A锂电池快充芯片 Hl7005 是一个紧凑、灵活、高效、兼容USB的开关式充电管理芯片，芯片集成一个同步PWM，功率MOSFET，输入电流检测，高精度的电流/电压调节和充电截止等功能，采用WLCSP封装。目前该芯片已经得到相关平台的原始参考设计用料认证，已经在多家手机和平板厂商端量产出货。 芯片介绍： •特点 -WLCSP 2*2mm封装 -集成高达1.5A充电电流的功率MOSFET -DPM环路自适应VIN的负载能力 -全自动涓流/恒流/恒压充电，停止和再充 -集成5V/500mA OTG功能 -可适用于高通QC2.0快充方案 HL5001-带可编程复位定时器的负载开关 HL5001 是一个为解决手机和平板软件失效而无法重启的问题而设计开发的负载开关。HL5001提供一个具有固定延迟的逻辑输入端和输出端. 通过按动按键产生一个典型值为7.5秒固定延迟后，在PMIC与电池间产生一个典型值为400毫秒的连接中断，这样能够让PMIC和系统完成一个良好的上电复位。该产品已经量产，可用于手机和平板超薄设计，特别是不可拆卸电池的应用，目前已经有手机客户采用。 芯片介绍： •特点 -WLCSP 1.16*1.56mm封装 -低至23mΩ的导通电阻 -小于0.2μA的关断状态漏电流
