在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布了其第三代IPU系统Bow的发布，这是对市场的最新回应。与前一代相比，Bow IPU实现了性能提升40%，能耗比提升16%，电源效率也得到了16%的改进。值得注意的是，这次性能提升并非主要依赖更先进的制程技术，而是通过采用台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）来实现。
Bow IPU作为全球首款3D WoW处理器，证明了芯片性能提升不再仅依赖于制程技术，而是可以通过封装方式和创新设计来达到目标。新的IPO系统不仅在图像识别任务中表现出色，在BERT训练模型方面也有显著提高。
Graphcore中国工程副总裁、AI算法科学家金琛指出，“我们可以看到，这些模型在我们最新硬件形态上都有很大的性能提升。”同时，转换到实际模型中的吞吐量，与IPU POD64相比，在计算机视觉ResNet50 和 EifficientNet-B4 训练模型中，Bow Pod64能够达到34%和39%的性能提升。此外，对于自然语言领域，BERT-Large Ph1预训练模型和语音识别Conformer Large 训练模型，都有36%的吞吐量提升。
尽管Graphcore选择7nm工艺而不是5nm，但他们认为这是一种性价比较高的手段。卢涛大中华区总裁兼全球首席营收官表示：“从7nm到5nm生产工艺所带来的收益降到了20%，所以我们可以通过其他手段获得同样的收益。”
除了 性能上的突破之外，Graphcore还推出了名为Good Computer的大型超级智能机器，该产品将包含8192个IPU，并提供超过10 Exa-Flops的人工智能算力，以支持超过500万亿参数规模的人工智能模型。这项新产品预计价格将介于100万美元至1.5亿美元之间。
随着AI技术不断发展，我们期待看到Graphcore如何继续利用其创新封装技术以及软件优化，为未来的应用提供支持。在这个过程中，他们正逐步改变我们的认知，即使是在科技社会里，一颗芯片也不再只是半导体，它代表着一个全新的时代——3D晶圆级封装处理器时代。
