在中国芯片惊天骗局的社会背景下，全球首款3D晶圆级封装处理器IPU发布，突破了7nm制程极限。这种创新技术不仅提升了性能40%，而且能耗比提升16%，电源效率也提高了16%。值得注意的是，这次性能提升并非主要依赖于更先进的制程，而是通过采用和台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现。
这种世界首款3D WoW处理器证明了芯片性能提升从先进制程向先进封装转移的可行性。这一技术革新对于推动人工智能领域发展具有重要意义。在金融、医疗、电信、机器人、云和互联网等多个领域，Graphcore的IPU已经取得了一定的成效。
第三代IPU相对于上一代M2000，有着显著的性能提高，每瓦性能提升16%，即能耗比实现16%的提升。Graphcore还给出了在不同垂直领域中Bow IPU 的具体表现，比如图像识别和BERT训练模型方面都有30%到40% 的性能提升。
作为英伟达竞争对手，Graphcore自然将 Bow Pod16 与DGX-A100进行对比，实验数据表明，在EfficientNet-B4训练模型上，只需要14小时，而在DGX-A100上则需要70个小时。这意味着Bow IPU 在实际应用中能够提供更高效率和速度。
虽然Bow IPU延续了台积电 7nm 工艺制程，没有改变，但通过3D封装方式，将两个Die增加了晶体管数量，其中一个Die用于提高跨Colossus Die 的电源功率传输，从而转化为有效时钟加速。
此外，Graphcore正在开发一款名为Good Computer的人工智能超级计算机，以超越人类大脑水平。此款产品预计将包含8192个IPU，为AI算力提供超过10 Exa-Flops，并支持500万亿参数规模的人工智能模型开发。价格将介于100万美元到1.5亿美元之间，不断推动人工智能技术向前发展。
