在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布了其第三代IPU产品Bow，这款新产品不仅性能提升40%，而且能耗比提升16%，电源效率也增加了16%。值得注意的是，Bow IPU并没有采用更先进的制程，而是通过台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）来实现性能和能耗比的提升。这使得Bow成为全球首款采用这种技术的处理器。
Graphcore成立于2016年，其IPU架构被誉为计算机历史上的第三次变革。经过六年的发展，Graphcore在金融、医疗、通信、机器人等领域取得了一定的成效。本次发布的第三代IPU相对于上一代M2000，性能提高40%，每瓦性能提升16%，即能耗比实现16%的提升。
在图像处理方面，无论是典型CNN网络还是近期热门的Vision Transformer网络，以及深层文本到图片网络，与上一代产品相比，Bow IPU都有30%到40%的性能提升。在BERT训练模型方面，如OpenAI提出的GPT-1、GPT-2、GPT-3等模型，在最新硬件形态下都有很大的性能提升。
作为英伟达竞争对手，Graphcore自然不忘将 Bow Pod16 与DGX-A100进行对比。实验数据表明，在EfficientNet-B4 backbone训练上，只需14小时，而DGX-A100则需要70个小时。
接近理论极限的性能提升是如何实现？主要体现在它是一个3D封装处理器，上述两个Die增加了晶体管数量，其中一个Die用于提高跨Colossus Die 的电源功率传输，从而转化为有效时钟加速。此外，由于工艺制程已经接近物理极限，因此业界不得不寻找新的技术方向来延续摩尔定律，其中3D封装就是被广泛看好的技术方向。
虽然封装方式有所变化，但Bow IPU开箱即用，与前一代产品百分之百软件兼容，不用修改任何代码，使老用户无需做任何软件适配工作就能获得性能提升，同时价格保持不变。
未来，Graphcore正在开发一种超级智能机器命名为Good Computer，一方面希望计算机能够为这个世界带来正面的影响，另一方面致敬著名计算机科学家Good。基于3D WoW 预计将包含8192个IPU 提供超过10 Exa-Flops 的AI算力，并支持超过500万亿参数规模的人工智能模型开发。取决于不同的配置，将价格从100万美元到1.5亿美元之间变化。
