在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布了其第三代IPU产品Bow，这款新产品是面向客户即时发货的。与上一代IPU相比，Bow IPU性能提升40%，能耗比提升16%，电源效率也提升16%。值得注意的是，这次性能提升并非主要依赖更先进的制程，而是通过采用台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现。
Bow作为世界首款3D WoW处理器，证明了从先进制程向先进封装转移性能提升范式的可行性。在金融、医疗、电信、机器人、云和互联网等领域，本公司已经取得了一定的成效。本次发布的第三代IPU相对于上一代M2000，性能提高40%，每瓦性能提升16%，即能耗比实现16%的提升。不过，AI芯片真实性能还需要放在不同的应用领域中讨论。
在图像方面，无论是典型CNN网络还是近期比较热门的Vision Transformer网络，以及深层次文本到图片网络，与上一代产品相比，Bow IPU都有30%到40% 的性能提升。在BERT训练模型方面，本公司提供了新的硬件形态，也带来了很大的性能和精度提高。此外，在实际模型中的吞吐量，与前一代POD64相比，在计算机视觉ResNet50 和 EifficientNet-B4 训练模型中，Bow Pod64 的吞吐量能够达到34%和39% 的性能提升。
Graphcore Bow IPU 采用了同样7nm工艺，但通过3D WoW封装方式实现了高效能与高算力的结合。单个封装拥有超过600亿个晶体管，对应350 TeraFLOPS的人工智能计算能力，是上一代MK2 IPU的一倍多。这使得它成为目前最具创新性的AI处理器之一，并且价格保持不变，为用户提供了更好的价值选择。
尽管行业一直寻求更小更快更强的心元制造技术，但随着摩尔定律逐渐失效，更改封装方式而不是仅仅追求更加精细化工艺变得越来越重要。Graphcore认为，从7nm到5nm或3nm所带来的收益减少，使得其他手段如3D堆叠成为获得同等收益的一个有效途径。此外，该公司正在开发一个名为Good Computer的大型超级智能机器，它将包含8192个IPU，可提供超过10 Exa-Flops AI算力，并支持500万亿参数规模的人工智能模型开发。
