| sic模块  EasyPACK/1200V300A碳化硅模块特点 1. 采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃； 2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗； 3. 适用高温、高频应用； 4. 集成NTC温度传感器，易于系统集成。  ASC300N1200MEP2B.pdf (890.44 KB) |
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sic模块 EasyPACK/1200V300A碳化硅模块特点 1. 采用先进的真空回流焊工艺，Al2O3绝缘陶瓷，最高工作结温150℃； 2. 高功率密度，低寄生电感，低开关损耗； 3. 适用高温、高频应用； 4. 集成NTC温度传感器，易于系统集成。 ASC300N1200MEP2B.pdf (890.44 KB) 2023-2-1 14:29 上传 点击文件名下载附件 SIC
