技术壁垒
芯片制造技术是一个高科技领域，需要极其精细的工艺和复杂的生产流程。中国虽然在这一领域取得了一定的进步，但仍然面临着国际先进水平的巨大差距。例如，在最尖端的7纳米制程中，全球仅有少数几家厂商能成功进行量产，而中国目前尚未能够突破这一技术门槛。
国际合作与版权问题
许多核心芯片技术是由欧美等国家研发并拥有专利保护，这使得中国在开发本土芯片时必须依赖国际合作。然而，这也带来了版权和知识产权的问题。当涉及到高端技术转让时，由于担心知识产权泄露，外国公司往往会非常谨慎，因此限制了双方之间的合作深度。
投资与市场需求
发展高端芯片产业需要巨大的投资支撑，不仅要有强大的财政支持，还要有一定的市场需求来推动产业升级。而现阶段国内消费市场对于性能要求较低的普及型、应用型晶圆代工服务充足，但对高性能、高集成度、特殊功能等特定类型晶圆代工服务则缺乏相应市场驱动力。
人才培养与人才引进难题
发展半导体行业需要大量专业人才，如物理学家、材料科学家、电子工程师等。在这些领域内的人才培养周期长且竞争激烈，加上留学生政策限制，对于吸引和留住优秀人才都提出了挑战。此外，即便通过各种方式引进了海外人才，他们也需适应国内独特的文化环境和工作模式，从而可能影响团队协作效率。
政策环境与国际竞争压力
尽管政府已经开始采取一系列措施以促进半导体产业发展，如提供税收优惠、建设新一代物联网（IoT）基础设施等。但是在全球化背景下，随着台积电（TSMC）、三星电子（Samsung）、英特尔（Intel）等世界领先企业不断扩张，其在全球范围内建立起庞大的供应链网络，使得中国面临着很大的一条龙效应，即小微企业依附于大企业，这种结构性问题进一步加剧了国内半导体行业面临的一些挑战。
