近日，青田恒韧智能科技有限公司(以下简称“青田恒韧”)宣布成功完成新一轮融资。本轮融资由启迪之星投资，资金将主要用于半导体前道电子束量测设备CD-SEM的研发制造。 青田恒韧成立于2022年4月24日，注册资本125万元，是一家专注于半导体前道电子束量测CD-SEM设备研制的高科技企业。公司致力于研发并生产能够完全替代Hitachi CG5000的CD-SEM设备，以打破该领域长期被国外企业垄断的局面。 电子束检测设备是一种高精度检测设备，主要利用电子束扫描wafer表面并接收其散射信号，从而获取wafer表面信息。在半导体领域，电子束检测设备被广泛应用于保证和提高半导体产线的良率。然而，电子束检测设备本身面临着极高的技术门槛，研发难度极大。CD-SEM设备领域更是长期被Hitachi等少数国际巨头所垄断。 青田恒韧自成立以来，一直专注于CD-SEM设备的研发工作。公司团队成员早在2019年底就率先提出研发CD-SEM设备的目标，并经过不懈努力，于2023年年中初步掌握了高端CD-SEM用扫描电镜的底层核心技术。在此基础上，公司于该年年底完成了CD-SEM设备软件部分的完整架构工作，为在中国率先取得高端CD-SEM设备“0”的突破奠定了坚实基础。 青田恒韧创始人赵博士表示，高端的CD-SEM设备(20nm的沟槽量测)涉及到众多学科以及众多学科之间的交叉影响问题，是一个极具挑战性的复杂工程化设备。相比于低端CD-SEM(大于100nm的沟槽量测)，高端CD-SEM的难度要大得多。因此，青田恒韧在研发过程中一直注重底层核心技术的突破和软硬件之间的复杂勾稽关系的理清。 本轮融资的完成，将为青田恒韧在CD-SEM设备的研发和生产方面提供更多的资金支持。公司计划将资金主要用于进一步加大研发投入，优化产品设计，提高生产效率，以满足国内外市场对高端CD-SEM设备的需求。
