在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四正式发布了其第三代IPU产品Bow，这款新产品不仅性能提升40%，而且能耗比提升16%，电源效率也增加了16%。值得一提的是，Bow IPU并没有采用更先进的制程，而是通过台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现了性能和能耗比的提升。这使得Bow成为世界上第一款基于台积电7nm 3D Wafer-On-Wafer处理器。
Graphcore成立于2016年，其IPU架构曾被英国半导体之父Hermann Hauser誉为计算机历史上的第三次革命。经过六年的发展，Graphcore已经在金融、医疗、通信、机器人、云计算和互联网等多个领域取得了显著成效。
与上一代M2000相比，新的Bow IPU在图像识别方面表现出色，无论是在CNN网络还是Vision Transformer网络以及深层文本到图片转换网络中，都有30%到40%的性能提升。在BERT训练模型方面，Bow IPU同样展现出了强大的能力，对于BERT-Large Ph1预训练模型和语音识别Conformer Large训练模型都有36%吞吐量提升。
除了这些技术指标外，Graphcore还将其新产品与英伟达DGX-A100进行对比，实验结果显示，在EfficientNet-B4 backbone训练任务上，DGX-A100需要70小时，而使用Bow Pod16只需14小时左右。这表明Bow IPU能够提供接近理论极限的性能增益，同时保持价格稳定，不需要用户进行任何软件适配工作。
对于为什么选择采用7nm工艺制程而不是更先进的5nm或3nm工艺节点，以及如何通过3D封装来提高性能和降低成本的问题，大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛给出了解释。他表示，从7nm到5nm之间生产工艺提升所带来的收益并不如以往那样显著，只有20%，因此他们选择通过其他手段获得同样的收益，比如采用3D封装技术。
此外，尽管采用了新的封装方式，但老用户可以直接使用旧有的软件，不需要做任何修改。此举进一步证明了Graphcore追求性价比较高解决方案，并且愿意创新以满足客户需求。
最后，我们看到这款具有未来前瞻性的产品正处在研发阶段，被命名为Good Computer，它将包含8192个IPU，为超越人脑级别智能提供支持。这个项目预计将花费从100万美元到1.5亿美元不等，以期助力超过500万亿参数规模的人工智能模型开发。
