在中国芯片的最强之争中，全球首款3D晶圆级封装处理器IPU发布，以其突破7nm制程极限的能力引领了社会科技革新。这个创新产品不仅证明了性能提升从先进制程向先进封装转移的可行性，而且展示了新的技术方向，即使是在工艺制程越来越逼近物理极限的情况下，也可以通过3D封装实现性能和能效比的大幅提升。
Graphcore公司推出第三代IPU产品Bow IPU，这是继M2000之后又一大步迈向AI芯片领域。相较于上一代，Bow IPU在性能上有40%的提升，同时每瓦功耗也增加了16%，电源效率提高16%。值得注意的是，这次性能和能耗比的提升并非主要依赖更先进的制程，而是通过采用台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现。
作为世界首款3D WoW处理器，Bow IPU显示出了传统芯片制造与封装结合所带来的巨大潜力。在图像识别、自然语言处理等多个方面，其表现都超过了预期，特别是在BERT训练模型方面，其吞吐量能够达到36%以上的提升。此外，与英伟达A100对比时，Bow Pod16完成同样的任务只需14小时，而A100则需要70小时。这表明Graphcore Bow IPU已经成为了一款不可忽视的人工智能计算解决方案。
对于为何选择改变封装方式而不是更先进的工艺，Graphcore解释称，从7nm到5nm或3nm等不同工艺节点之间生产收益降低到了20%，因此他们寻求其他方法获得类似收益，比如采用3D堆叠技术来增加晶体管数量。
尽管如此，价格保持不变，并且老用户无需做任何软件适配工作就能享受新型号带来的性能提升。这意味着Graphcore Bow IPU不仅在技术层面上取得了重大突破，还能够提供商业上的竞争优势。
未来，不断发展中的Good Computer计划将包含8192个IPU，为超越人脑级别AI算力的开发提供支持。虽然价格将高达1.5亿美元，但这项前沿研究有望开辟全新的计算领域，使人类更加接近构建超级智能机器的一日。
