在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布了其第三代IPU产品Bow，这款新产品是面向客户直接发货的。与前一代相比，Bow IPU性能提升40%，能耗比提升16%，电源效率也得到了16%的提高。这一次性能提升并非主要依赖更先进的制程技术，而是通过采用台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现。
Bow IPU作为世界上首款3D WoW处理器，证明了从传统先进制程到先进封装技术进行性能提升转变的可行性。Graphcore成立于2016年，以全新的类型处理器架构IPU而闻名，并被英国半导体之父Hermann Hauser誉为计算机历史上的第三次革命。
经过六年的发展，Graphcore在金融、医疗、通信、机器人、云和互联网等多个领域取得了一定的成效。本次推出的第三代IPU系统不仅保持了上一代M2000的一切优点，而且在图像识别和自然语言处理方面都有30%到40%的性能提升。在BERT训练模型中，性能也有显著提升。
值得注意的是，这次性能增强并不完全依靠更小尺寸或更高规格工艺制程，而是在相同7nm工艺基础上通过3D Wafer-on-Wafer堆叠来实现。此举证明了随着工艺制程越来越接近物理极限后，可以通过其他手段如封装方式来达到类似的效果。
此外，虽然价格没有变化，但对用户来说，这样的改善无疑是一个巨大的福音，因为他们可以获得更强大的计算能力而不会增加额外成本。Graphcore还展示了一种将未来超级智能机器命名为Good Computer的大型项目，其预计将包含8192个IPU提供超过10 Exa-Flops的人工智能算力，并能够支持500万亿参数规模的人工智能模型开发。
