在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四正式发布了其第三代IPU产品Bow，这款新一代的处理器性能提升40%，能耗比提升16%，电源效率也提高了16%。值得注意的是，Bow IPU并没有采用更先进的制程，而是通过台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）来实现性能和能耗比的提升。这使得Bow成为全球首款采用这种技术的3D WoW处理器，证明了从先进制程到先进封装技术上进行性能提升是一个可行的范式。
Graphcore成立于2016年，以其创新型架构IPU而闻名，被誉为计算机历史上的第三次变革。经过六年的发展，Graphcore在金融、医疗、通信、机器人、云服务和互联网等领域取得了一定的成效。本次推出的第三代IPU相较于上一代M2000，有着显著的性能提升，每瓦功耗降低16%，且价格保持不变。
在图像识别方面，无论是经典CNN网络还是近期流行的人工神经网络，如Vision Transformer网络，以及深层文本到图片转换网络，与上一代产品相比，Bow IPU都有30%到40%的性能提升。在BERT训练模型中，也有类似的表现增强。同时，在实际应用中的吞吐量与上一代相比也有所提高。
Graphcore中国工程副总裁兼AI算法科学家金琛表示：“我们可以看到，这些模型在我们的最新硬件形态下都有很大的性能提升。” 为了验证这一点，Graphcore还将其新产品与英伟达DGX-A100进行对比实验结果显示，在同样的任务下，只需14小时即可完成，而英伟达则需要70小时以上。
尽管Bow IPU采用的仍然是台积电7nm工艺制程，但它通过3D封装技术实现了更多晶体管，从而大幅度增加了算力和存储能力。此外，由于目前5nm或更小规模制程成本高昂且收益有限，Graphcore选择采用现有的7nm工艺加以改良，以获得最佳性价比。
未来，Graphcore正在开发一个名为Good Computer的大型超级智能机器，该设备预计将包含8192个IPU，并提供超过10 Exa-Flops的人工智能算力，为500万亿参数规模的人工智能模型提供支持。这个项目旨在超越人类大脑水平，并可能影响社会各个领域。
