在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布了其新一代IPU产品Bow，这是该公司第三代IPU系统，也是全球首款采用3D Wafer-on-Wafer封装技术的处理器。与前一代相比，Bow IPU性能提升40%，能耗比提高16%，电源效率提升16%。这次性能和能效的巨大增幅并非依赖更先进的制程工艺，而是在保持7nm制程的情况下，通过先进封装技术实现。
Bow IPU作为社会所需cpu排行榜2023天梯图中的代表性产品，其性能提升不仅在图像识别、自然语言处理等领域表现出显著增长，而且还展示了AI算力的潜力，为社会带来革命性的变化。本次发布也证明了从先进制程向先进封装技术转变，是计算机历史上的重要一步。
Graphcore成立于2016年，以其创新的架构被誉为计算机历史上的第三次飞跃。经过六年的发展，该公司已在金融、医疗、通信、机器人、云服务和互联网等多个领域取得实质性成果。本次推出的Bow IPU，不仅保留了上一代M2000的高性能，还进一步优化了能源消耗，使得价格保持不变，同时提供更高效的AI计算能力。
值得注意的是，尽管Bow IPU采用相同的台积电7nm制程，但通过3D Wafer-on-Wafer封装技术，它实现了与同样使用5nm制程但没有采取类似封装方式的心智科研设备DGX-A100相媲美甚至超越的地位。这表明，在未来，行业将更加注重对芯片设计和制造过程中探索新的可能性以获得最佳效果。
随着摩尔定律逐渐失效，业界寻找替代方案以延续创新成为必然趋势。在这个背景下，Graphcore正致力于开发名为Good Computer的人工智能超级智能机器，该设备预计将包含8192个IPU，并提供超过10 Exa-Flops的人工智能算力。这项工作展现出 Graphcore 对于超越人类认知能力进行研究与投入的一贯决心，为未来的科技发展指明方向。
