2023年，英国AI芯片公司Graphcore推出第三代IPU产品Bow，性能提升40%，能耗比提高16%，电源效率也提升16%。与上一代相比，Bow IPU采用相同的台积电7nm制程，但通过先进硅晶圆堆叠技术实现性能和能耗比的提升，是世界首款3D WoW处理器。
新一代IPU价格保持不变，为解决社会芯片问题提供了新的解决方案。Graphcore的IPU在金融、医疗、电信、机器人、云和互联网等领域取得成效，本次推出的Bow IPU对图像处理和BERT训练模型有30%到40%的性能提升。
Graphcore中国工程副总裁金琛表示，这些模型在最新硬件形态上都有很大的性能提升。而转换到实际模型中的吞吐量，与上一代相比，在计算机视觉中有34%到39%的性能提升。
作为英伟达竞争对手，Graphcore将其产品与DGX-A100进行对比，实验数据表明，在EfficientNet-B4训练中，只需14小时，而不需要70个小时。接近理论极限的性能提升主要是通过3D封装性价更高，而不是采用更先进的制程。
卢涛大中华区总裁兼全球首席营收官认为，从7nm到5nm或更低节点工艺所带来的收益已降至20%，因此选择改变封装方式而非更先进工艺以获得同样的收益。在同台积电合作方面，两家公司紧密合作，以支持新技术并共同推动行业发展。
值得注意的是，即便封装方式变化，但Bow IPU开箱即用，与前一代产品百分之百软件兼容，不用修改任何代码。此外，虽然目前开发但未正式发布的一款超级智能机器Good Computer预计将包含8192个IPU，并提供超过10 Exa-Flops的AI算力，可以助力超过500万亿参数规模的人工智能模型开发。
