在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布了其第三代IPU产品Bow，这是该公司面向客户发货的新一代IPU。与前一代相比，Bow IPU性能提升40%，能耗比提升16%，电源效率也增加了16%。值得注意的是，Bow IPU并未采用更先进的制程，而是通过台积电共同开发的3D Wafer-on-Wafer技术实现性能和能耗比的提升。
Bow作为世界上首款3D WoW处理器，证明了从先进制程到先进封装技术进行性能提升的可行性。这次性能的大幅度提高主要来自于3D堆叠和新增Die，而非更高级别工艺节点，如5nm或3nm。
Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛表示，尽管MK2 IPU已经非常精密，但选择改变封装方式而不是更改工艺，是因为从7nm到5nm、再到3nm等不同工艺节点所带来的收益逐渐减少，而通过其他手段获得同样收益则更加经济实惠。
此外，由于Bow IPU使用的是相同的台积电7nm制程，与前一代没有变化，因此理论上，一颗芯片的性能提升很大程度上取决于工艺制程上的进步，但随着工艺制程越来越逼近物理极限，摩尔定律逐渐失效，因此业界不得不寻找新的技术方向来延续摩尔定律。其中，3D封装就是被广泛看好的技术方向。
Graphcore正在开发一种名为Good Computer的人工智能机器，它将包含8192个IPU，并提供超过10 Exa-Flops的AI算力。此设备预计价格将在100万美元到1.5亿美元之间，其目的是超越人脑处理能力，为社会带来正面的影响，同时致敬著名计算机科学家Alan Turing（艾伦·图灵）。
