在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四正式发布了其第三代IPU产品Bow，这款新型处理器不仅性能提升40%且能耗比提高16%，而且价格保持不变。值得注意的是，Bow IPU并未采用更先进的7nm制程，而是通过台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）来实现性能和能效的提升。
Bow作为全球首款3D WoW处理器，证明了从先进制程向先进封装转移性能提升范式的可行性。它拥有超过600亿个晶体管，具有350 TeraFLOPS的人工智能计算能力，是上一代MK2 IPU的1.4倍。这使得Bow IPU成为了社会领域中一个重要创新，为金融、医疗、电信、机器人、云和互联网等领域提供了强大的支持。
Graphcore自成立以来，就致力于打破传统CPU和GPU架构限制，其IPU系统以创新的架构被誉为计算机历史上的第三次革命。在图像识别方面，无论是CNN网络还是近期热门的Vision Transformer网络，与上一代产品相比，Bow IPU都有30%到40%的性能提升。在BERT训练模型方面，也取得了显著成绩。
Graphcore中国工程副总裁兼AI算法科学家金琛表示，“我们可以看到，这些模型在我们的最新硬件形态上都有很大的性能提升。”同时，在实际应用场景中，比如ResNet50 和 EifficientNet-B4 训练模型中的吞吐量，都有34%和39%的性能提升。此外，对于自然语言任务，如BERT-Large Ph1 预训练模型和语音识别Conformer Large 训练模型，也表现出36%吞吐量提升。
与英伟达A100对比实验表明，在EfficientNet-B4 backbone训练上，只需14小时，而A100需要70小时。这种接近理论极限的性能提升，使得Graphcore Bow IPU成为行业内瞩目的焦点之一。
尽管没有采取5nm或更高级工艺，但通过3D封装技术实现了同样的效果。这正验证了吴汉明院士提出的如果将芯片制造与封装结合，可以实现类似效果的情况。而卢涛大中华区总裁兼全球首席营收官则解释称，从7nm到5nm或更小工艺节点所带来的收益已经降低到了20%，因此采用其他方法获得相同收益更加经济有效。
此外，虽然价格保持不变，但老用户无需进行任何软件适配工作即可享受新产品带来的优势。目前，一些美国国家实验室已经开始基于Bow IPU进行一些特定应用，并给出了正面的反馈。
未来，Graphcore正在开发名为Good Computer的一款超级智能机器，它将包含8192个IPU，提供超过10 Exa-Flops的人工智能算力，以及4 PB存储空间，以支持500万亿参数规模的人工智能模型开发。预计Good Computer将在100万美元至1.5亿美元之间售价，不断推动AI技术发展，为社会带来更多革新。
