在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四正式发布了其第三代IPU产品Bow，这款新型处理器不仅性能提升40%且能耗比提高16%，而且价格保持不变。值得注意的是，Bow IPU并未采用更先进的制程，而是通过台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现性能和能效比的提升。
这次Bow IPU的发布证明了从先进制程向先进封装技术转移的可行性，是世界首款基于台积电7nm 3D WoW处理器。这一成就进一步巩固了Graphcore作为全球领先AI芯片制造商的地位，其IPU系统已被广泛应用于金融、医疗、通信、机器人等多个领域。
与上一代M2000相比，新的Bow IPU在图像识别任务中表现出色，包括CNN网络和近期流行的Vision Transformer网络，在EfficientNet-B4模型上取得30%-40%性能提升。在自然语言处理方面，如BERT训练模型，新Ipu也展现出了显著提升。
Graphcore中国工程副总裁金琛表示：“我们可以看到，这些模型在我们的最新硬件形态上都有很大的性能提升。”同时，他强调了该公司如何将其AI算法科学家团队与硬件设计紧密结合，以创造出能够有效执行复杂计算任务的大规模分布式系统。
对于为什么选择采用3D封装而非更高级工艺节点，比如5nm或3nm，Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛解释称：“我们评估不同工艺节点收益时发现，从7nm到5nm之间所带来的收益不再像从28nm到14nm那样显著，而是降到了20%。因此，我们可以通过其他手段获得同样的收益。”
此外，尽管封装方式改变，但Bow IPU仍然保持与前一代完全软件兼容，无需修改任何代码，即使老用户也不需要进行任何适配工作。此举凸显了图灵奖得主Hermann Hauser对IPU架构创新评价的一致性，因为它为计算机历史上的第三次重大变革提供了一种新的视角。
最后，不仅如此，Graphcore正在开发一个名为Good Computer的人工智能超级计算机，它将包含8192个IPU，并预计具有超过10 Exa-Flops AI算力以及4 PB存储能力，使之成为开发500万亿参数规模的人工智能模型提供支持。这个项目旨在超越人类大脑能力，并以类似大脑运作模式来执行复杂计算任务。
