国内技术与人才短缺
在全球竞争激烈的半导体市场中，高端芯片设计和制造需要极其复杂的技术和专业人才。中国虽然在人工智能、大数据、云计算等领域取得了显著成就，但在核心芯片技术上仍然存在较大的差距。国内高校和研究机构在半导体材料科学、集成电路设计以及先进制造工艺方面的研究相对落后，导致国产高端芯片设计团队面临着大量经验不足的问题。
研发投入不足与不平衡
尽管近年来中国政府对半导体产业进行了大规模投资，并设立了一系列补贴政策，但这些资金主要集中在基础设施建设和小型尺寸晶圆上的制造能力提升上，而对于研发创新投入则相对有限。此外，资源分配也存在不平衡现象，一些关键领域如专用算法优化、高精度模拟IC设计等，仍然缺乏长期稳定的支持。
制造成本与国际竞争力差距
高端芯片生产涉及到先进封装、深紫外光刻机、高性能晶圆切割等多项先进设备，这些设备通常由美国、日本等国家的大企业掌握。由于成本较高且更新换代周期长，使得国产厂商难以迅速跟上国际水平。而且，由于知识产权保护措施严格，加上国际贸易壁垒，这使得国产厂商很难获得必要的核心技术许可证，从而进一步放大了成本优势差距。
国际合作困难与战略限制
为了克服自身科技瓶颈，一些国家会通过跨国合作来提升自己的整体实力。但是，在某些敏感或具有战略意义的核心技术领域，如军事应用相关的电子系统，以及一些特定类型的人工智能处理单元（GPU），由于安全考虑或者政治因素，各国之间开展深度合作时往往会遇到障碍。这限制了中国能够获取必要信息和技能，从而影响了其自主研发能力。
法规环境与标准体系建立不足
随着全球供应链趋向本土化，对于保障国家安全尤为重要的一环就是制定完善的地方化法律法规。此外，还包括形成符合自身需求的一套行业标准体系，以便推动本地产业发展。在这两方面，上述工作尚未完全完成，使得国内企业面临更多挑战，比如无法有效屏蔽外部风险，也无法充分利用内部优势，为实现自主可控提供有力的支撑。
