2020年以来，全球半导体行业景气度持续攀升，封测产能紧缺已经持续良久，截止目前，缺货的情况仍然存在，业内预期整个产能紧缺的情况可能会持续至2022年。

封测市场需求爆发，导致上游供应链的大部分环节都出现供应紧张的局面，包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等产品，都出现了不同程度的缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。

目前，制约半导体封测厂商产能的瓶颈包括上述材料和设备。而设备紧缺的情况将导致封测厂商无法快速扩产，而材料供应紧缺却是直接影响到各大厂商现有的产能。

据了解，封装材料中封装基板是目前所有封装材料中最为紧缺的产品，也是封装市场占比最大的原材料，占封装材料比重达40%。其次便是引线框架，作为是半导体封装的重要材料，其占比仅次于封装基板，约为15%的份额。

2020年以来，由于封装基板缺货，已经极大地限制了CPU、GPU等基板类芯片产品的出货，而引线框架类芯片产品出货，同样受到了引线框架缺货的影响。

从业内了解到，2021年，由于疫情限工、上游产能紧缺、铜价暴涨等原因，引线框架产品价格已经出现多次调涨，现阶段日系、台系等国外厂商今年的产能都已经被订单排满，部分企业甚至开始洽谈2022年订单，产品交期也拉长至半年以上。

除了原材料铜价飞涨外，引线框架产能紧张问题依然存在。由于2018年、2019年引线框架市场需求较为疲软，整体产业并未进行积极扩产，而2020下半年至今市场需求暴增，供不应求的问题出现，ASM、长华科技、康强电子等引线框架企业纷纷应市场需求扩产，但要想真正解决市场供应问题，还需一段时日。

此外，马来西亚作为半导体封测重镇，聚集了三井高科技、ASM、长华科技、界霖科技（收购住友金属的工厂）等较多引线框架厂商均有在马来西亚设厂，由于马来西亚正在实施“行动限制令”，上述工厂仅有6成员工出勤，也导致有较多引线框架产能无法全部开出，同时物流方面同样受到影响，已经严重影响到市场供给。

据财联社，荷兰光刻机设备生产商阿斯麦（ASML）近日公布了 2021 年第二季度财报。

财报显示，阿斯麦公司第二季度的净利润 10 亿欧元，市场预期 12.11 亿欧元。阿斯麦预计第三季度净营收 52 亿至 54 亿欧元，市场预估为 46.9 亿欧元，阿斯麦还将全年营收增长目标提高约 35%。

此外，阿斯麦还宣布一项至多为 90 亿欧元的股票回购计划。

据科创板日报，全国企业破产重整案件信息网显示，紫光集团管理人发布招募战略投资者的公告。

公告称，本次引进战略投资者为整体引进，战略投资者需整体承接紫光集团或紫光集团核心产业。报名截止时间为今年 9 月 5 日 17 时，且需在 9 月 25 日之前提交具有约束力的重整投资方案。

资格条件方面，公告称战略投资者应满足最近一年经审计的资产总额不低于 500 亿元或者最近一年经审计归母净资产不低于 200 亿元的要求，不过若是在芯片、云网产业领域具备优势和经验者，可适当放宽。

IT之家了解到，紫光集团在 7 月 9 日发布公告称，收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》，被债权人申请破产重整。

7月19日、20日，河南省遭遇暴雨，其中郑州中西部局部地区出现了特大暴雨。根据中央气象台最新消息，郑州7月20日16-17时一小时降雨量达到201.9毫米，郑州市防汛抗旱指挥部决定自7月20日17时起，将防汛Ⅱ级应急响应提升至I级。

极端天气下，富士康等在郑州知名企业的运营情况也受到外界关注。7月20日晚间，富士康方面向21世纪经济报道记者表示：“目前营运正常，会持续关注情况。”

根据公开信息，富士康科技集团在郑州有三个厂区，分别是郑州航空港厂区、经开区厂区、中牟县厂区。郑州厂区也是富士康为苹果生产iPhone的主要制造基地，有超过90条生产线，约35万名工人，全球大约一半的苹果手机都来自郑州的富士康工厂。

据日媒报道，知情人透露，紫光展锐正在寻找新的投资者，能支付200亿人民币（31亿美元）从紫光集团收购回紫光展锐的35.23%股份，并为以后的IPO做准备。

据悉，紫光展锐正在和潜在投资者会面，不过此收购价格意味着紫光展锐的估值高达550亿人民币。一些潜在投资者对此高估值有些犹豫，并也担心竞争和人才流失等问题。

紫光展锐目前正在快速发展的快车道上，谋求独立并上市的诉求并不意外，尤其是在大股东紫光集团正因债务问题缠身引发外界疑虑之时。不过此事件是真实还是谣言，还需后续关注。

集微网报道， 近日，Gartner研究副总裁盛陵海透露，目前半导体企业在全球所占总市场份额仅6.7％，其中DRAM、微处理器、FPGA、GPU、NAND Flash等产品与海外差距较大，基本处于空白状态。从产业链各环节来看，EDA、IP核、设备、材料环节企业份额较低，代工占比达到10％相对可观，但缺少IDM。

不过，Gartner预测，到2025年，半导体公司在中国市场的份额，有机会从当下的15％突破到30％。代工企业预计未来几年会有较大成长，从全球布局角度来看，预计未来中国代工业将成为仅次于中国的全球第二大地区。

美商务部长：车用芯片供货增加 半导体短缺正在缓解

钜亨网报道，美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周二 (20 日) 表示，芯片供给逐渐增加，福特 (F-US) 与通用汽车 (GM-US) 开始得到更多芯片零件，已看到半导体短缺缓解的迹象。

为解决芯片短缺问题，今年雷蒙多促成一系列半导体会议，她表示，这些举措让晶圆代工厂生产和出货更加透明，车用芯片供给量逐渐增加。白宫高层认为，这些会议有助于减少供给与需求双方对晶圆制造与分配、汽车业订单的不信任。

雷蒙多说：我们将开始看到改善迹象，近几周福特汽车执行长法利 (Jim Farley) 和通用汽车执行长巴拉 (Mary Barra) 向我表示得到更多芯片零件，缺货情况稍微好一些。

此外，白宫近期还向马来西亚和越南政府施压，要求确保半导体工厂被列为「关键」业务，以在当地疫情爆发之际保持部分产能。