英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）在西班牙巴塞罗那2019年世界移动通信大会上展示REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间（ToF）单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求，特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证（如人脸识别或手部识别等），用以解锁设备和确认付款。此外，这款3D ToF芯片有助于提升增强现实技术、图像变形技术和照片（如bokeh）特效，并可用来扫描房间。

这款图像传感器的尺寸仅为4.6 x 5 mm，150 k（448 x 336）像素输出接近HVGA标准分辨率。这使其分辨率比现今市场上大多数ToF解决方案的分辨率高四倍。其像素阵列对940纳米红外光高度敏感，能带来无与伦比的户外性能。这是通过每个像素处获得专利的“背景照明抑制”（SBI）电路实现的。由于其集成度很高，每个IRS2771C图像传感器差不多是一个微型单片ToF摄像头。这大大缩小了物料清单成本及摄像头模块实际尺寸，同时不影响性能，并能最大限度降低功耗。

市场领先的耐用性及节能优势

英飞凌公司副总裁兼射频和传感器业务负责人Philipp von Schierstaedt表示：“这款图像传感器在环境光下的耐用性及节能优势，使其成为市场上无可匹敌的产品。凭借新一代图像传感器，英飞凌能进一步加强其领先地位。每家终端制造商都能通过该全新REAL3芯片提升其终端的价值，同时定制相关设计并加快把产品推向市场的步伐。”

通过与pmdtechnologies长期开展合作，英飞凌获得了在处理3D点云算法（3D扫描产生的一组空间数据点）方面的深入知识。因此，除英飞凌的硬件专业知识外，客户还能获得包括工具和软件等在内的全面服务。pmdtechnologies首席执行官Bernd Buxbaum表示：“卓有成效的合作充分证明，只有从头开始设计深度传感系统，包括尖端的ToF像素、图像传感器、模块设计、高级信号处理等环节，才能实现一流的三维ToF系统。我们的客户可以利用pmd长达15年开发和制造一流3D ToF产品的丰富经验。”

供货

英飞凌的全新3D图像传感器芯片在格拉茨、德累斯顿和锡根进行开发，全面融入英飞凌德国工厂和奥地利的专业知识。这款芯片的样品将于3月开始供货，计划在2019年第四季度开始批量生产。了解英飞凌3D图像传感器产品系列及公司在2019年世界移动通信大会上产品展示的更多相关信息，敬请访问：/real3和/MWC。