在英国的AI芯片公司Graphcore最近发布了其第三代IPU产品Bow，这款新型处理器不仅性能提升40%，能耗比提升16%，而且价格保持不变。这种突破性技术的实现并非依赖于更先进的制程，而是通过采用台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）来达到。
Bow IPU作为全球首款3D WoW处理器，证明了芯片性能提升从传统的制程向封装技术转变的可能性。它采用与上一代相同的台积电7nm工艺，但通过3D堆叠方式增加了晶体管数量，从而显著提高了算力和吞吐量。在图像识别、自然语言处理等领域，Bow IPU都有30%到40%的性能提升。
Graphcore中国工程副总裁金琛表示，这些模型在最新硬件形态上的表现非常出色，并且已经开始在金融、医疗、电信等多个行业取得实际效果。本次推出的Bow Pod64相比前一代Pod64，在计算机视觉任务中的训练速度有34%-39%之快。
对于选择改变封装方式而不是更换为5nm或其他更先进工艺，Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛解释称，从7nm到5nm升级所带来的收益降低到了20%，因此采取新的方法以获得同样的收益更加合理。此外，通过3D堆叠Die可以增加晶体管数量，同时优化操作节点，以此来实现时钟加速。
值得注意的是，即使封装方式发生变化，用户仍然无需进行软件适配工作，因为Bow IPU完全兼容前一代产品。未来，Graphcore正在开发名为Good Computer的人工智能超级计算机，它将使用类似的3D WoW技术，并计划提供超过10 Exa-Flops的人工智能算力和4 PB存储能力。
