在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布了其新一代IPU产品Bow，这是该公司第三代IPU系统，随即面向客户发货。与上一代IPU相比，Bow IPU性能提升40%，能耗比提升16%，电源效率也提升16%。值得注意的是，这次性能提升并非主要依赖更先进的制程，而是通过采用台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现。
此外，一名因病瘫痪男子的大脑植入了Graphcore的这款3D WoW处理器，他能够感受到触觉恢复，这在社会上引起了广泛关注。这种突破性的技术不仅推动了AI领域的发展，也为那些失去正常生活能力的人们带来了希望。
Graphcore成立于2016年，以其创新型处理器架构IPU而闻名，并在金融、医疗、电信、机器人等多个行业取得显著成果。本次发布的Bow IPU进一步证明了该公司在AI领域的地位，同时也展示了一种新的芯片制造方式，即使用相同制程但通过封装技术来实现性能和能效方面的重大突破。
尽管没有采用更先进如5nm或3nm这样的工艺制程，但Bow IPU仍然展现出惊人的表现力。这表明，在摩尔定律逐渐失效的情况下，其他技术手段，如3D封装，可以成为提高计算能力和降低能源消耗的一种有效途径。
对于价格保持不变这一点，卢涛大中华区总裁兼全球首席营收官表示：“我们评估从7nm到5nm甚至更小工艺节点时发现，从较旧工艺节点到较新节点所带来的收益并不像以往那样巨大。”因此，他们选择采取其他方法来获得类似的收益，而不是追求最新最小化的工艺制程。
未来，Graphcore正在研发一种名为Good Computer的人工智能超级计算机，它将包含8192个IPU，并提供超过10 Exa-Flops AI算力。这项设备预计将成本高达100万美元至1.5亿美元，不仅具有极高的计算能力，而且还旨在帮助开发500万亿参数规模的人工智能模型，为科学研究和各种应用提供强大的支持。
