在中国芯片制造水平的现状中，全球首款3D晶圆级封装处理器IPU发布，以突破7nm制程极限为标志，影响着社会的发展。这个事件凸显了Graphcore作为AI芯片公司在英国的创新能力，以及它与台积电合作开发先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）的成果。新一代IPU性能提升40%，能耗比提升16%，价格保持不变，这些都证明了通过封装技术而非更先进工艺来实现性能提升是一个可行且有效的范式。
第三代IPUBow IPU面向客户发货，与上一代相比，其性能提升40%，能耗比和电源效率均提高16%。虽然采用的是与上一代相同的台积电7nm制程，但通过3D Wafer-on-Wafer技术实现了性能和能效的改善。这表明，从制程到封装再到算法优化，是推动芯片发展的一个全方位战略。
Graphcore成立于2016年，并创造了一种全新的类型处理器架构IPU，该架构被誉为计算机历史上的第三次革命。在金融、医疗、通信、机器人、云服务和互联网等多个领域，本周四Graphcore推出了其最新产品Bow IPU。
Bow IPU在图像识别方面表现出色，无论是传统CNN网络还是近期流行的Vision Transformer网络以及深层文本到图片转换模型，都有30%至40%以上的性能提升。在BERT训练模型方面，Bow IPU同样提供了显著性的增强，对于实际应用中的吞吐量也取得了34%至39%甚至36%以上的提升。
值得注意的是，尽管Graphcore选择采用与MK2相同7nm制程，但通过3D WoW技术增加了晶体管数量，使得Bow IPU成为世界上第一款基于此技术的大规模生产AI芯片。此举验证了吴汉明院士提出的观点，即可以通过集成制造和封装来实现类似更小工艺节点效果，而不必依赖更先进的小尺寸工艺节点。
对于未来，Graphcore正在研发名为Good Computer的一款超级智能机器，它将包含8192个IPU，为人工智能提供超过10 Exa-Flops算力，并拥有4 PB存储空间，将有助于开发500万亿参数规模的人工智能模型。这种设备预计将以100万美元至1.5亿美元之间进行定价，是对当前市场中存在的一切GPU或CPU的一个挑战，也是对英伟达等竞争对手的一个警示。
