在设计智能传感器应用的电路时，了解和减少七种主要噪声是至关重要的。首先，低频噪声通常由内部导电微粒不连续造成，如碳膜电阻中的碳质颗粒间隙引起的闪爆电弧或晶体管中掺杂程度变化产生的相似噪声。其次，半导体器件散粒噪声源于PN结两端势垒区电压变化导致累积电荷数目的改变，这会引起流过势垒区的微小波动。
高频热噪声则来自于温度越高时导体内部电子无规则运动所形成的小型波动，它们在放大后成为干扰源。再者，电路板上的元件如***、线圈等会辐射能量对周围产生干扰，而晶体管中热、散粒和闪烁噪声也是影响因素之一，其中热噪声由载流子不规则运动通过BJT内3个区的体电阻及相应引线電阻产生。
此外，还有来自于真空气气泡、接触点变形等因素造成的接触噪声，以及集成电路辐射式和传导式噪音对其他设备可能造成的问题。此类问题若未加以解决，将直接影响到智能传感器应用中的性能，最终导致信号被淹没，从而得不到预期效益。因此，在设计阶段必须考虑这些潜在问题，并采取有效措施来降低它们对系统性能带来的负面影响。
