在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四正式发布了其第三代IPU产品Bow，这款新一代的处理器不仅性能提升40%且能耗比提升16%，而且电源效率也得到了16%的提升。值得注意的是，Bow IPU并未采用更先进的制程，而是通过台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现了这些显著改进。
作为全球首款3D WoW处理器，Bow证明了从先进制程向先进封装转移性能提升范式的可行性。这意味着，即便是在7nm制程上，通过创新封装技术也可以达到与更小制程相媲美甚至超越其性能水平。
Graphcore成立于2016年，并创造了一种全新的类型处理器架构IPU，该架构曾被英国半导体之父Hermann Hauser誉为计算机历史上的第三次重大变革。在过去六年的发展中，Graphcore在金融、医疗、通信、机器人和云服务等多个领域取得了显著成效。现在，他们又推出了第三代产品Bow IPU。
根据Graphcore提供的情报，在图像识别方面，无论是CNN网络还是近期流行的Vision Transformer网络，以及深层文本到图片转换网络，与前一代产品相比，Bow IPU都有30%-40%以上性能提升。在BERT训练模型方面，也有36%吞吐量提升。
除了性能优化外,Bow Pod64对比与英伟达DGX-A100进行对比实验表明，在同样的EfficientNet-B4 backbone训练任务下，只需14小时，而DGX-A100则需要70小时。这种高效率让人们期待更多基于AI芯片龙头股应用场景的大幅提高。
不过，对于如何实现这样的突破性成绩，有些分析认为这背后可能涉及到特殊的人工智能算法或软件优化，以及专门针对某些特定应用场景设计。此外，由于行业内对于新技术和新材料需求日益增长，一些公司开始探索其他方法来获得更高级别功能，如利用不同类型晶体管或者新的存储解决方案等，以此来扩展当前已经接近极限的小尺寸传统晶圆制造业界所能达到的边界。
