在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布了其第三代IPU产品Bow，这款新产品不仅性能提升40%，而且能耗比提升16%，电源效率也增加了16%。值得注意的是，Bow IPU并没有采用更先进的制程，而是通过台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）来实现性能和能耗比的提升。这使得Bow成为全球首款采用这种技术的处理器。
Graphcore成立于2016年，其IPU架构被誉为计算机历史上的第三次革命。经过六年的发展，Graphcore在金融、医疗、通信、机器人、云服务和互联网等领域取得了一系列成果。本次推出的第三代IPU相对于上一代M2000，在图像识别任务中表现出30%到40%的性能提升，并接近理论上限值。在BERT训练模型方面，Bow IPU同样显示出显著性能提升。
Graphcore中国工程副总裁金琛表示：“我们可以看到，这些模型在我们的最新硬件形态上都有很大的性能提升。”此外，转换到实际模型中的吞吐量，与前一代相比，在计算机视觉任务中有34%至39%的提高。
尽管5nm工艺已被广泛认为是未来芯片制造的一条主流道路，但Graphcore选择以7nm工艺为基础，并通过3D封装技术获得了更高效能。此举验证了吴汉明院士关于将芯片制造与封装结合以实现更高效能的一个观点。
卢涛大中华区总裁兼全球首席营收官解释说：“从7nm到5nm之间，只有20%左右收益，我们发现其他方法可以达到类似的效果。”他还提到，由于台积电合作紧密，加之AI处理器需要支持新技术，两家公司一起推动新的技术落地。
虽然价格保持不变，但这并不意味着用户无需更新软件，因为Bow IPU开箱即用，与前一代完全软件兼容，无需任何代码修改。美国国家实验室Pacific Northwest已经开始使用Bow IPU进行Transformer模型和图神经网络相关应用研究，并给出了正面的反馈。
未来的目标是开发一个超越人脑智能设备，即Good Computer，将包含8192个IPU提供超过10 Exa-Flops AI算力以及4 PB存储，为500万亿参数规模的人工智能模型提供支持。根据配置不同，Good Computer可能会定价在100万美元至1.5亿美元之间。这表明，即便是在价格敏感度较强的情境下，对于追求尖端科技创新仍旧愿意投入巨资。
