罗姆开发出恒温输出温度传感器IC BDJxxx1HFV系列

新产品是在1片芯片中内置有温度检测元件、恒流电路、高精度参考电源的恒温输出型温度传感器IC

半导体制造商罗姆株式会社最近开发出最适合安装在移动电话手机、游戏机、数码相机、便携式音乐播放器、笔记本电脑等便携式装置内进行过热检测、温度监视的超小型、低消耗电流的恒温输出温度传感器ICBDJ□□□1HFV系列。这种新产品从今年9月开始供应样品 (样品价格:100日元),并且将从12月开始以月产100万个的规模批量生产。按计划,生产过程的前一段工序将在罗姆浜松 (静冈县) 进行;后一段工序将在ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO ., LTD. (泰国) 完成。

这次开发出的新产品是在1片芯片中内置有温度检测元件、恒流电路、高精度参考电源的恒温输出型温度传感器IC,其输出方式是漏极开路的High有效,不需要复杂的电路设计便可以+/-2.5℃的精度进行温度检测。

最近,以移动电话手机、数码相机、便携式音乐播放器和游戏机为代表的电子装置在向小型化和高功能化发展,如何降低装置内的温度变得比以前更加重要。另一方面,这些电子装置主要是小型且用电池供电,所以对温度检测器件也强烈要求它们更加小型,能在低电压条件下工作,而且消耗电流低。

这次开发出的产品系列能够满足这些要求。为应用于便携式装置对新产品做了特殊设计,并且采用超小型的HVSOF5封装。与传统产品的 SSOP5封装 (规格尺寸2.9mm×2.8mm×1.25mm) 相比,新产品的安装面积减小约70%,明显地实现了小型化。而且,消耗电流只有7.5μA,比传统产品减小约50%,也就是同时实现了低消耗电流化。在功能方面,除了掉电功能、恒温输出之外,还配置有模拟的温度输出引脚,能够应用于过热检测和温度监视等等许多用途。

BDJ□□□1HFV系列的优点)
1. 采用超小型封装 HVSOF5 (1.6mm ×1.6mm ×0.6mm)
与传统产品BDE□□□0G系列、BDF□□□0G系列(封装为SSOP5:2.9mm×2.8mm×1.25mm) 相比,
安装面积减小约70%
2. 消耗电流低:标准7.5 A
与传统产品BDE□□□0G系列、BDF□□□0G系列的16.0μA相比,减小约50%
3. 内置有掉电功能
(掉电时的消耗电流:0.3μA ;掉电引脚接口电压:支持1.8V)
4. 高精度恒温:最高+/-2.5℃;检测温度:以5℃为间隔,多种型号产品共同覆盖55 to 90℃的温度范围
5. 恒温输出方式:漏极开路输出、HIGH有效
6. 检测温度滞后:标准10℃
7. 高精度的模拟输出:最高+/-2.5℃ (Ta= -30 to 100℃、VDD=2.8V (typ.))
8. 模拟输出温度灵敏度:标准 -8.2mV/℃
注) 产品型号的□□□内数字代表检测温度。
例如:检测温度为85℃者,就是0 8 5;检测温度为75℃者,就是0 7 5

详情见:http://.cn/