在智能交通展的舞台上，自动驾驶技术的未来被迫面对寒冬的考验。Waymo公司CEO John Krafcik公开承认，实现无论何种天气和条件下都能行驶自如，这一难题依旧待解。这种困境让全球最先进、最成熟的自动驾驶技术也显得脆弱。
芯片是推动这一转变的关键。在2018年，半导体行业中的一次重大事件是高通收购恩智浦的事宜虽然未能成功，但它向世人展示了汽车芯片市场拓展的大门已然洞开。随后英特尔以153亿美元收购Mobileye，一举抢占了自动驾驶领域的地位。
除了传统巨头，如英伟达与联发科，也不甘落后，它们各自推出了Drive PX2、新一代AI超级计算机——Xavier，以及车用芯片业务。此外，造车企业如特斯拉、沃尔沃及百度也不断深耕智能汽车芯片领域，并且已经有了一些实力产品，比如马斯克提到的AI芯片和百度云端全功能芯片“昆仑”。
不过，在国内智能汽车芯片市场的情况则充满了挑战。尽管企业如地平线、寒武纪、四维图新以及加特兰微等已经开始涉足这块市场，但它们大多数是在过去三年才刚刚起步，而且产品还未达到一定规模的实际应用。
然而，无论国际还是国内，智能汽车芯片都是连接传统与未来的一道桥梁。在新能源汽车崛起之际，这个市场正在发生翻天覆地的变化。从处理器到雷达，从视觉识别到算力需求，都在迅速升级。而据统计预计到2035年全球自动驾驶汽车规模将达到8000亿美元，这个数字足以说明其潜力巨大。
但问题来了：我们需要什么样的智能汽车芯皮？小鹏汽车AI产品部计算机视觉首席研究员郭彦东博士指出，在前装方案中，车载芯片必须符合车规级别，对于可靠性、稳定性、高运算能力也有极高要求。这一点正由Intel/Nervana提出Computational Capacity概念来解决，其中包括Memory Bandwidth（m）、Precision（量化比特数 b）和Uti（效率）。
