云南财经大学研究团队近日发布了一份关于原料锡市场的分析报告，预测2024年锡价将有望上涨。根据该团队的观点，半导体市场周期性复苏对原料锡的需求将持续复苏，而新兴需求也维持高速增长。此外，锡矿供应扰动不断，一季度供应或将在全年最为紧张。
报告指出，2023年的锡市，其整体价格变动偏稳，大幅降低了半导体触底周期的拖累。随着全球半导体销售额和 锡价明显正相关，这一趋势预计将继续保持。在消费结构方面，锡焊料是锡的最大消费领域，其中约85%应用于半导体产业。
当前，半导体市场正逐渐回暖。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，全局半导体市场延续复苏，在2024年营收可能增长13.1%。美国半导体行业协会（SIA）基本认同WSTS的预测结果，该机构认为截至2023年10月全球半導體市場已連續8個月環比增長，有强劲反弹迹象。
从终端产品需求来看，预计2024年手机及电脑领域将一改2023年颓势重回增长，同时电气化发展对半導體市場的持续推動也將帶來不可小觸增量。此外，由於智能手机、個人電腦、數據中心超大规模支出的降温，对全球 半導體市場營收拖累大，因此可預期終端產品多樣性日漸加強。
具体来说，从缅甸佤邦我国主要锑矿供应产地自宣布禁止原矿开采以来，当地锑选厂陆续停产，对国内精钨进口量已经开始出现明显下滑。一季度国内精钨原料很可能迎来全年的最紧缺时刻。在原料库存有限且消费持续带动的情况下，一季度国内及海外整合钨库存可能转降。
此外，由于印尼政府有关限制出口政策调整，以及印尼大选影响等因素，使得国际上对未来几年的经济走势存在不确定性。这对于后续对金属资源如铜、铁等其他金属产品价格走势有着重要影响。
综上所述，即便面临诸多挑战和不确定性的情况下，也可以看到一些积极信号，如设备订单增加、新能源车企投资扩张等，都表明行业正在逐步恢复并向前发展。因此，可以初步判断在这个基础之上，加之技术创新与成本控制相结合，将进一步推动行业向好发展，为未来提供更多可能性和机会。不过，此类判断需要依据实际情况进行调整，并且不能忽视潜在风险因素，以确保决策符合现实情况。
