在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布了其第三代IPU系统Bow的发布，这是对市场的直接回应，尤其是在社会对于更高效能、更低能耗芯片需求日益增长的情况下。与上一代相比，Bow IPU性能提升40%，而且功耗比和电源效率都有16%的提升，这在很大程度上被认为是由于采用了先进的硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer），而不是依赖更先进的制程，比如5nm。
这次性能提升，不仅仅是因为制程技术，而是封装技术也起到了关键作用。因此，它证明了芯片性能提升从先进制程向先进封装转移，是一种可行性的新范式。这意味着，即便是在无法进一步缩小晶体管尺寸时，通过创新封装方式仍然能够实现显著性能提高。
为了解释这一点，我们需要首先了解什么是芯片。一个芯片可以理解为是一个集成电路，可以包含数十亿个晶体管，用以执行复杂计算任务，如人工智能处理。在社会中，这些计算任务变得越来越重要，因为它们涉及到医疗诊断、金融交易、自动驾驶汽车以及机器人等领域。
Graphcore成立于2016年，并且以其创新的架构IPU开辟了一条全新的道路，其被誉为计算机历史上的第三次革命。经过六年的发展，他们已经在多个领域取得了成功，现在他们推出了第三代产品Bow IPU。
据介绍，Bow IPU不仅具有40%以上的性能增强，而且每瓦功率输出也有16%以上的增强。而且，由于它保持价格不变，所以它提供了更多价值给客户。这使得Graphcore正处于行业领导者的位置，并且正在继续推动边缘和云服务市场中的创新应用。
值得注意的是，与英伟达A100相比较，虽然A100是一款非常强大的GPU，但对于某些特定类型的人工智能工作负载来说,Bow IPU提供了更加优化和有效率的解决方案。此外，由于其独特性质，使得Bow IPU成为另一种选择，对那些寻求专门针对AI工作负载进行优化的人来说。
总之，Graphcore Bow IPU 的发布标志着一个新时代开始，一种基于3D Wafer-on-Wafer封装技术的人工智能处理器已经成熟并准备进入市场，以满足不断增长对高效能和低能耗设备需求的地球社会。在这个过程中，它们展示了一种可能会改变我们如何思考硬件设计与软件功能之间关系的一般原则。
