在2023年的芯片市场中，Graphcore公司推出了其第三代IPU产品Bow，这款处理器采用了先进的3D Wafer-on-Wafer封装技术，实现了与上一代相比性能提升40%和能耗降低16%，而价格保持不变。这种突破性的设计证明了从更小的制程到先进封装技术的转变是可行且有效的。
Bow IPU采用的是台积电7nm制程，与前一代相同，但通过三维堆叠技术提高了晶体管数量和性能。这种方法超越了传统工艺制程的限制，展现出未来的芯片制造可能会更多地依赖于封装技术而非单纯追求更小的工艺节点。
Graphcore的大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛表示，由于从7nm到5nm或更小工艺节点所带来的收益已经不再像以往那样显著，因此公司选择采取3D封装来获得同样的性能提升，而不是投资昂贵但收益有限的小型化工艺。
Bow IPU能够无缝对接前一代产品，不需要用户进行任何软件适配工作，同时它也为未来开发的人工智能系统打下基础。Graphcore正在开发名为Good Computer的一款超级智能机器，它将包含8192个IPU，并提供超过10 Exa-Flops的人工智能算力，以支持500万亿参数规模的人工智能模型开发。
随着人工智能领域不断发展，对计算能力和存储容量要求日益增长，Graphcore等公司正致力于创造出能够满足这些需求的新型芯片解决方案。
