在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四正式发布了其第三代IPU产品Bow，这款新型处理器不仅性能提升40%且能耗比提高16%，而且价格保持不变。这种突破性的性能提升并非依赖更先进的制程技术，而是通过采用台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现。
Bow IPU作为全球首款3D WoW处理器，证明了从先进制程向先进封装转移的可行性，为手机芯片处理器排名带来了新的竞争者，并对社会科技发展产生深远影响。
Graphcore成立于2016年，由英国半导体之父Hermann Hauser创立，是计算机历史上的第三次革命。经过六年的发展，Graphcore在金融、医疗、电信、机器人、云和互联网等领域取得了一系列成效。本次推出的第三代IPU相对于上一代M2000，单个Die拥有超过600亿个晶体管，具有350 TeraFLOPS的人工智能计算能力，是上一代MK2 IPU的1.4倍。
Bow IPU在图像识别方面表现出色，无论是典型CNN网络还是近期热门的Vision Transformer网络，以及深层文本到图片网络，与上一代产品相比都有30%到40%的性能提升。在BERT训练模型中，即使是OpenAI提出的GPT-1、GPT-2、GPT-3等纵向或横向扩展，也能看到显著性能提升。
此外，在实际模型中的吞吐量与上一代IPU POD64相比，在计算机视觉ResNet50 和 EifficientNet-B4 训练模型中，Bow Pod64能够达到34%和39%的吞吐量提升。自然语言方面，如BERT-Large Ph1预训练模型和语音识别Conformer Large训练模型，都有36%吞吐量提升。
值得注意的是，本次发布没有采取5nm工艺，而是选择了7nm工艺配合3D封装，从而实现了更高性价比。这也验证了中国工程院院士吴汉明曾提到的，如果将芯片制造和芯片封装相结合，可以实现65nm工艺制程中的40nm级别性能功耗要求。
未来，Graphcore正在开发名为Good Computer的一款超级智能机器，以超越人类大脑水平进行AI计算。这款设备将包含8192个IPU，有望提供超过10 Exa-Flops AI算力，并支持500万亿参数规模的人工智能模型开发。尽管价格可能会在100万美元到1.5亿美元之间，但这标志着人工智能领域的一个重大飞跃，对社会科技发展产生长远影响。
