在2023年，Graphcore公司推出了其第三代IPU产品Bow，这款处理器采用了先进的硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer），即使使用的是与上一代相同的台积电7nm制程，也能够实现性能提升40%和能耗比提升16%。这项技术的成功证明了，未来芯片性能提升可能不再依赖于更先进的制程，而是通过封装技术来达到。
Bow IPU作为全球首款基于3D WoW封装的处理器，其单个封装中包含超过600亿个晶体管，是上一代MK2 IPU的1.4倍。尽管没有采用5nm或更高级别工艺，但通过3D堆叠方式增加了晶体管数量，并优化了跨Die电源功率传输，从而实现时钟加速。
Graphcore的大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛表示，他们评估不同工艺节点带来的收益发现，从7nm到5nm仅有20%的收益增长，因此选择改变封装方式以获得类似的性能提升。在同台积电合作方面，Graphcore已经与台积电紧密合作了一颗测试芯片，加强AI处理器对新技术支持。
值得注意的是，虽然Bow IPU开箱即用，与前一代产品百分之百软件兼容，但价格保持不变。这表明，即便是新一代AI芯片也可以提供类似升级体验而无需用户进行任何代码修改。此外，Graphcore正在开发名为Good Computer的一款超级智能机器，它将包含8192个IPU，为人工智能模型提供超过10 Exa-Flops计算能力和4 PB存储空间。
