在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布，其最新一代IPU产品Bow正式发布并开始向客户供货。Bow IPU是Graphcore第三代IPU系统，也是全球首款采用3D Wafer-on-Wafer（WoW）封装技术的处理器，能够实现性能提升40%、能耗比提升16%，电源效率提高16%。与上一代相比，Bow IPU采用了相同的台积电7nm制程，但通过先进的硅晶圆堆叠技术达到了更高的性能和更低的能耗。
此次性能提升并非主要依赖更先进的制程，而是通过封装技术实现，这标志着行业从追求更小尺寸到优化封装工艺的一种转变。这也证明了在摩尔定律逐渐失效的情况下，先进封装可以成为推动计算能力增长的一个重要途径。
值得注意的是，虽然Bow IPU使用的是7nm制程，但其实际表现超过了很多5nm或6nm制程的大多数AI加速卡。在图像识别方面，比如EfficientNet-B4模型，其训练时间在DGX-A100上需要70小时，而在Bow Pod16上只需14小时左右；而BERT-Large Ph1预训练模型和语音识别Conformer Large训练模型，在吞吐量上也有36%以上提升。
Graphcore Bow IPU不仅提供了高性价比，即使是在2000元左右价格段内也能找到具有类似性能水平的手持设备。此外，由于其兼容性良好，不需要任何软件修改即可获得更新，因此对于现有用户来说是一项巨大的优势。
