在科技社会的舞台上，英国AI芯片公司Graphcore近日宣布推出其第三代IPU产品Bow，这是该公司自成立以来的又一重大突破。与前两代相比，Bow IPU性能提升了40%，能耗降低16%，电源效率也有所提升。值得注意的是，这次性能提升并非依赖更先进的制程技术，而是通过采用和台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现。
Bow IPU作为全球首款3D WoW处理器，不仅证明了芯片性能提升从先进制程向先进封装转移的可行性，还展现了Graphcore在AI领域持续创新和研发实力的成果。这个新的IPU系统不仅在图像识别方面有30%到40%的性能提升，在BERT训练模型方面也表现出了显著改善。
Graphcore中国工程副总裁、AI算法科学家金琛表示：“我们可以看到，这些模型在我们的最新硬件形态上都有很大的性能提升。” 这意味着Bow IPU已经为AI算法带来了新的发展空间，并且将继续推动相关技术向前发展。
除了性能上的突破，Graphcore还特别强调了其新一代IPU产品对成本控制的关注。在保持价格不变的情况下，提供更高的计算能力，是Graphcore持续打造竞争力的关键之举。此外，Bow IPU还实现了软件兼容性，即老用户无需修改任何代码就能获得新产品带来的所有优势。
随着人工智能技术不断深入人心，对于更高级别智能需求日益增长。Graphcore正致力于开发一款名为Good Computer的人工智能机器，它预计将包含8192个IPU，以超过10 Exa-Flops的AI算力支持超大规模参数的人工智能模型。这项工作不仅要面对技术挑战，还需要解决成本问题，因为Good Computer预计价格会介于100万美元到1.5亿美元之间。
总体而言,Bow IPU及其背后的研发实力，不仅展示了国内外科技企业对于提高计算效率、降低能耗等目标的一贯追求，也标志着国产芯片制造最新消息中的一次重要里程碑，为社会带来了一种全新的、高效、绿色的数据处理解决方案。
