在英国的AI芯片公司Graphcore最近发布了其第三代IPU产品Bow，标志着全球首款3D晶圆级封装处理器IPU的问世。本次发布不仅代表了技术进步，也揭示了芯片制造难度的社会影响。与上一代相比，Bow IPU性能提升40%，能耗比提升16%，电源效率也提升16%。值得注意的是，这一次性能提升并非主要依赖于更先进的制程，而是通过采用台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现。
Bow作为世界首款3D WoW处理器，证明了芯片性能提升从先进制程向先进封装转移的可行性。这意味着，在摩尔定律逐渐失效的情况下，业界需要寻找新的技术方向来延续性能提升。其中，3D封装正被视为一个重要的手段。
Graphcore的大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛表示，“变化主要体现在，它是一个3D封装的处理器，晶体管的规模有所增加，算力和吞吐量均得到提升。”而在工艺制程上,Bow IPU 延续了上一代台积电 7nm 工艺制程，没有变化。
此举验证了一种观点，即将芯片制造和芯片封装相结合，可以达到65nm工艺制程实现40nm工艺制程性能功耗要求。在这个过程中，不同领域对新技术需求不同，比如金融、医疗、机器人等领域，对高性能计算能力有不同的需求。
虽然选择改变封装方式而不是更先进工艺，但这并不意味着Graphcore放弃追求更高性能。通过3D堆叠方式，加大晶体管数量，同时优化Colossus Die操作节点，从而转化为有效时钟加速。此外，由于老用户无需做任何软件适配工作就能获得性能提升，而且价格保持不变，因此这种改变显示出了一种更加灵活且经济实用的策略。
未来看来，这样的设计思路可能会推动更多创新，比如Graphcore正在研发的一款超级智能机器Good Computer，将包含8192个IPU，可提供超过10 Exa-Flops AI算力，并支持500万亿参数规模的人工智能模型开发。尽管价格预计将在100万美元到1.5亿美元之间，但它展现了一种潜在的人类智能水平之上的可能性，是对传统CPU和GPU的一个挑战，也是对于数据中心资源整合利用的一次巨大探索。
