半导体与芯片的区别：技术深度解析与实用区别
定义与分类
半导体是指在一定温度下可以导电和绝缘的材料，如硅，用于制造电子元件。芯片则是由多个集成电路组成的微型电子设备，它们通常被封装在塑料或陶瓷容器中以保护内部结构。
制造工艺
半导体制造过程复杂，涉及精细的晶圆切割、蚀刻、沉积等步骤。芯片则是在特定设计基础上应用这些工艺来生产出具有特定功能的小型化电子部件。
功能性
半导体是一种材料，可以用于制作各种不同的电子元件，而不是单一功能性的产品。芯片通常具有明确的功能，比如处理器、存储器或者通信模块等。
应用领域
半导体材料广泛应用于各行各业，包括计算机硬件、智能手机以及太阳能板等。而芯片则更侧重于提供具体解决方案，比如汽车控制系统中的传感器和执行器。
集成度
集成电路（IC）是指将一个完整的小型电子系统集成为一个单一小块。在这种情况下，一颗单独使用的是一种非常高级和复杂的IC，而不仅仅是一个简单的一块金属或光学材料，因此它比其它类型更为先进。
价格差异
由于制造成本较高以及市场需求因素，一般来说同等性能下的集成电路价格会比普通的非整合电路要高得多。这使得对于成本敏感项目来说选择合适类型至关重要。
