整数型和浮点型处理器
在微处理器中，整数型和浮点型是两种主要的计算类型。整数型处理器专门设计来进行整数运算，如加法、减法、乘法和除法，它们通常用于执行程序中的控制流逻辑和数据传输任务。而浮点型处理器则负责执行小数运算，这对于科学计算、图形渲染以及工程模拟等需要高精度数学运算的领域至关重要。现代CPU往往将这两种类型的处理单元融合在一起，以提高效率。
系统级芯片（SoC）与应用级芯片
系统级芯片是一种集成了多个功能于一体的芯片，比如中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、内存管理单元（MMU）以及其他辅助电路等。它能够满足整个电子设备或系统所需的一系列功能，从而简化设计过程并降低成本。而应用级芯片则专注于特定任务，比如音频编解码器或者网络接口卡，它们通常只包含必要的电路以支持特定的功能。
集成电路与混合信号IC
集成电路是将多个电子组件连接到一个晶体管上形成的小巧、高性能且可靠性强的微电子设备，而混合信号集成电路则结合了数字信号与模拟信号两个世界。在高速通信技术中，混合信号IC尤为关键，因为它们可以同时实现高速数字数据转换以及模拟信号分析，为通信链路提供稳定的数据传输。
3D栈结构与2D平面结构
随着技术发展，一些新的半导体制造方法诞生了，其中最显著的是三维栈结构。这类结构通过垂直堆叠多层硅基材料来提升密度，使得每一层都能更紧凑地放置更多晶体管，从而大幅提升性能。此外，2D平面结构依然占据主导地位，其优点包括较低成本、高可靠性，以及对现有制造流程的大量兼容性。
封装形式及其影响
半导体封装不仅影响了产品尺寸，还直接关系到性能和功耗。在BGA封装中，由于其球状引脚布局，便于无缝连接FPC线缆，因此广泛用于移动设备；而LGA封装由于其特殊设计，可以承受更大的温度变化，所以适用于服务器环境。此外，对于某些特别要求耐湿或抗振动能力的地方，TSSOP封装可能会被选择作为最佳解决方案。
