在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布了其第三代IPU产品Bow，这款新产品是面向客户直接发货的。与前一代相比，Bow IPU性能提升40%，能耗比提升16%，电源效率也得到了16%的提高。这一次性能提升并非主要依赖更先进的制程技术，而是通过采用台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现。
Bow IPU作为世界上首款3D WoW处理器，证明了从传统先进制程到先进封装技术进行性能提升转变的可行性。新的IPU系统不仅在图像识别领域表现出色，在BERT训练模型方面也显示出显著提升，特别是在EfficientNet-B4和ResNet50等模型上的吞吐量都有30%-40%以上的增强。
Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛表示，尽管选择7nm工艺制程而不是更先进如5nm，但这种改变可以提供更多晶体管，使得每颗芯片拥有超过600亿个晶体管，并且具有350 TeraFLOPS的人工智能计算能力，是上一代MK2 IPU的一倍多。此外，虽然没有采用更高级工艺，但通过3D封装和增加Die数量，可以达到类似更低工艺节点所带来的收益。
值得注意的是，即使采用了不同的封装方式，这款新产品仍然保持完全与旧版本软件兼容，无需对代码进行任何修改，而且价格保持不变。目前，一些美国国家实验室已经开始使用Bow IPU进行基于Transformer模型以及图神经网络相关研究，并给出了正面的反馈。
未来，Graphcore正在开发名为Good Computer的一款超级智能机器，该机器将包含8192个IPU，并提供超过10 Exa-Flops的人工智能算力，以支持500万亿参数规模的人工智能模型开发。预计Good Computer将以100万美元至1.5亿美元之间价格推出，对于希望超越人脑处理能力的人们来说，将是一个令人期待的大突破。
