在英国的AI芯片公司Graphcore于本周四宣布，推出了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，也是全球首款3D晶圆级封装处理器。Bow IPU不仅性能提升40%，而且能耗比提升了16%，电源效率也相应提高16%。值得注意的是，这次性能提升并非主要依赖更先进的制程，而是通过采用台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）实现。
Bow作为世界上首款采用3D WoW封装的处理器，证明了从传统的制程向先进封装转型是一种可行且有效的手段。在图像和自然语言方面，与上一代产品相比，Bow IPU都有30%到40%的性能提升。在BERT训练模型中，即使是在EfficientNet-B4这一项中，接近理论上限值。
Graphcore中国工程副总裁、AI算法科学家金琛表示：“我们可以看到，这些模型在我们最新硬件形态上都有很大的性能提升。” Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛则指出：“变化主要体现在，它是一个3D封装的处理器，晶体管的规模有所增加，算力和吞吐量均得到提升。”
此外，尽管没有使用更先进如5nm或3nm等工艺，但通过3D堆叠方式，使得两个Die增加了晶体管数量，其中一个Die用于提高跨Colossus Die的电源功率传输，从而优化Colossus Die操作节点。此举既延续了7nm工艺制程，又实现了极致性能与能效平衡。
值得关注的是，即便如此改变封装方式而不是更换为5nm或以下工艺，大幅度改善了计算能力，同时保持成本控制，并无需用户进行软件适配工作。这意味着老用户将能够享受到新一代IPU带来的巨大优势，而价格保持不变。
最后，不容忽视的是，此举不仅展示了Graphcore对未来超级智能机器Good Computer研发方向的一步棋，而且预示着AI领域即将迎来新的突破。
