在本周四，英国的AI芯片公司Graphcore推出了他们的新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。与上一代IPU相比，Bow IPU性能提升了40%，能耗比提升了16%，电源效率也提升了16%。值得注意的是，这一次Bow IPU的性能提升并非主要依赖采用更先进的制程，而是通过采用和台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）达到性能和能耗比的提升。
Bow作为世界首款3D WoW处理器，证明了芯片性能提升的范式从先进制程向先进封装转移的可行性。这次更新不仅仅是在技术层面的升级，也标志着Graphcore对AI芯片市场的一次重大突破，为UWB芯片在社会应用中开辟新的可能性。
Graphcore自2016年成立以来，就以其在架构上的创新而被誉为计算机历史上的第三次革命。本周四推出的第三代IPU Bow IPU，不仅进一步巩固了Graphcore在AI领域的地位，也为社会各个方面提供了一种更加高效、节能且强大的解决方案。
对于如何实现接近理论极限的性能提升，Graphcore选择采用的不是更先进工艺，而是采用5nm不再是首选，更注重于优化封装方式来提高效率。这种策略有效地利用了现有7nm工艺，同时通过3D封装技术增加晶体管数量，从而大幅度提高算力和吞吐量。
此外，虽然价格保持不变，但这并不意味着用户没有获得任何好处。实际上，由于新旧两代产品之间100%软件兼容，无需修改任何代码，即使老用户也能够享受到性能提升带来的益处。这对于推动AI技术在各个行业中的广泛应用具有重要意义，并将进一步促进社会整体生产力的发展。
